焊带以服务至上为宗旨，芯片焊接优质可选焊带

广州汉源新材料股份有限公司于2004-11-26注册成立，主营芯片焊接、锡焊片、预成型焊锡片等产品，其研发、生产的产品已通过ISO9001:2000认证，并被授予高新技术企业称号。

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   汉源新材料特推出焊带，焊带是公司倾情打造，太阳能组件要实现发电的功能，就必须将单片的电池连接起来使之形成一个整体，对于晶硅电池常用的连接方式是焊接。电池片在焊接过程中若是控制不当会造成一定的缺陷，这些缺陷在使用过程中有可能造成热斑，有时会严重影响组件的寿命甚至烧毁组件。焊接过程中最容易出现的缺陷为明显裂纹或者需要借助工具才可以看见的隐形裂纹。造成这种缺陷的因素主要是由于硅材料、银浆和焊带的热应力不匹配造成的。由于焊接过程中要经过瞬间冷却，温度从250℃左后迅速降到室温。急剧的温度变化会在焊带与电池片之间产生很大的应力，焊接结束后由于这种应力的作用会造成电池片的弓形。这种弓形在敷设、层压及以后的使用过程中很有可能发展成隐裂或者碎片。消除热应力的方法有多种，如调整工艺、改变焊接方式等。但是调整工艺需要大量的实验数据，而且结果重复性不好，改变焊接方式需要淘汰一些老的设备。而使用超软焊带工艺参数无需大的变动，对不同的设备适应性好，因此使用超软焊带相对于其它方法具有显著的优点。对于光伏用焊带，其物理性能一般只考虑断裂强度，断裂伸长率和电阻率。软焊带与普通焊带的基材没有改变，只不过是基材的处理方式不同而已，因此软焊带与普通焊带在拉伸强度和电阻率方面没有大的变化。。以上内容只是焊带的部分信息，想要了解全部信息，或寻找更多的锡片厂家，请来电咨询或登录公司。 延伸阅读 产品详情展示：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4 、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。

   汉源新材料秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户优先”的原则为广大客户提供优质的低熔点焊片、锡环等产品和服务。欢迎广大客户惠顾！地址：