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封装焊接生产厂家锡带报价

封装焊接生产厂家锡带报价
更新时间:2020-04-25
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招商分类:广东化工 > 广东化工颜料
发布企业:广州汉源新材料股份有限公司
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详细介绍

   广州汉源新材料股份有限公司生产研发的封装焊接、锡带畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家客户建立了长期稳定的合作关系。广州汉源新材料股份有限公司生产的焊片,正品保证、价格合理、物超所值。广州汉源新材料股份有限公司实力雄厚,重信用、守合同、保证产品质量,以注重产品质量、诚信经营的原则,赢得了广大客户的信任。x6b7ef7n

   目前汉源新材料已与数百家客户建立并保持了良好的合作关系,密封焊接、预成型焊片等优质的产品和服务深受客户的认可。 延伸拓展 产品详情:IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料,其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接,特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层:一是硅芯片与DBC的焊接,二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时,若两个焊接层同时焊接,选用相同或相近熔点的预成型焊料;若两个焊接层分别焊接,则选用不同熔点预成型焊料。同时,基于对可靠性和散热性的高要求,一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接,将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下:1、焊料总含氧量<20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度<5nm。3、焊接空洞率<2%,单个空洞。4 、焊片表面含碳量(有机残留量)<40ppm。

   

汉源新材料秉承“用心创造优质产品”的企业理想,倡导“务实、认真、敬业、创新”的核心价值观,注重产品的研发和生产。想要了解更多关于IGBT焊接、封装焊接、锡带产品以及本公司的详细信息,请访问我们的:,或拨打我们的VIP客户专线:400-0891189咨询。

 

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